[发明专利]半导体装置及其制造方法、固体摄像装置以及电子设备

摘要

本发明涉及固体摄像装置以及包括该固体摄像装置的电子设备，所述固体摄像装置包括：第一晶片，其包括第一布线层；第二晶片，其包括第二布线层；第三晶片，其包括第三布线层；第一连接层，其布置在第一和第二晶片之间；第二连接层，其布置在第二和第三晶片之间；第一过孔，其从第一晶片布置至第二晶片，其中，第一过孔贯穿第一连接层；第二过孔，其布置在第二晶片中；第三过孔，其布置成穿过第二晶片并到达第三晶片，第三过孔贯穿第二连接层；以及连接部，其布置在第二晶片中，第一过孔电连接至第一布线层中的布线，且连接至第二晶片中的连接部。根据本发明，可对层叠有晶片的电路进行连接，同时抑制因形成过孔时的蚀刻对基板或布线造成的影响。

主权项

一种固体摄像装置，其包括：第一晶片，其包括像素阵列部和第一布线层，所述像素阵列部具有多个光电转换部；第二晶片，其包括第二布线层；第三晶片，其包括第三布线层；第一连接层，其布置在所述第一晶片与所述第二晶片之间；第二连接层，其布置在所述第二晶片与所述第三晶片之间；第一过孔，其从所述第一晶片布置至所述第二晶片，其中，所述第一过孔贯穿所述第一连接层；第二过孔，其布置在所述第二晶片中；第三过孔，其布置成穿过所述第二晶片并到达所述第三晶片，其中，所述第三过孔贯穿所述第二连接层；以及连接部，其布置在所述第二晶片中，其中，所述第一过孔电连接至所述第一布线层中的布线，且连接至所述第二晶片中的所述连接部，其中，所述第二过孔连接至所述第二晶片中的所述连接部，且连接至所述第二布线层中的布线，其中，所述第三过孔连接至所述第二晶片中的所述连接部，且连接至所述第三布线层中的布线，其中，所述第一过孔在所述连接部的第一区域处连接至所述连接部，所述第二过孔在所述连接部的第二区域处连接至所述连接部，且所述第三过孔在所述连接部的第三区域处连接至所述连接部，并且所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域在平面图中不彼此重叠。