[发明专利]基板、基板的制备方法和智能功率模块在审
| 申请号： | 201611062001.4 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106384731A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 王新雷;冯宇翔;黄锦生 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 尚志峰,汪海屏 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板、基板的制备方法和智能功率模块，其中，基板包括基板本体；合金电路布线层，设于所述基板本体的正侧；无机颗粒层，粘附于基板本体的背侧。通过本发明技术方案，提高了基板与塑封外壳的结合度，提升了封装器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 制备 方法 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种基板，其特征在于，包括：基板本体；合金电路布线层，设于所述基板本体的正侧；无机颗粒层，粘附于所述基板本体的背侧。
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