[发明专利]一种微叠层粉体铺层装置有效
申请号: | 201611048015.0 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN106623910B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 宋金鹏;高姣姣;姜龙凯;梁国星;安晶;王时英;吕明 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | B22F3/00 | 分类号: | B22F3/00;B33Y40/00;B33Y30/00 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源;王云峰 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明具体为一种微叠层粉体铺层装置,解决了现有粉体铺层装置存在制备效率低、层厚难以控制且层厚的均匀性差影响最终制品的力学性能的问题。机架左侧设置有升降机构,机架右侧设置有平台支架,平台支架内设置有电机I,且平台支架上方设置有旋转平台,电机I的输出轴与旋转平台中心连接,旋转平台上方设置有铺层套筒,铺层套筒外设置有两槽口相对的V型块,两V型块之间设置有锁紧螺栓,升降机构上设置有位于铺层套筒上方的升降平台,升降平台上固定有电机II,电机II的输出轴上连接有位于铺层套筒内的铺层轮,铺层轮紧贴铺层套筒内壁且铺层轮的直径等于铺层套筒内径的一半。本发明实现对粉体的高效高质量铺层。 | ||
搜索关键词: | 一种 微叠层粉体铺层 装置 | ||
【主权项】:
1.一种微叠层粉体铺层装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)左侧设置有升降机构,机架(1)右侧设置有平台支架(2),平台支架(2)内设置有电机I(3),且平台支架(2)上方设置有旋转平台(4),电机I(3)的输出轴与旋转平台(4)中心连接,旋转平台(4)上方设置有铺层套筒(5),铺层套筒(5)外设置有两槽口相对的V型块(6),两V型块(6)之间设置有锁紧螺栓,升降机构上设置有位于铺层套筒(5)上方的升降平台(7),升降平台(7)上固定有电机II(8),电机II(8)的输出轴上连接有位于铺层套筒(5)内的铺层轮(9),铺层轮(9)紧贴铺层套筒(5)内壁且铺层轮(9)的直径等于铺层套筒(5)内径的一半;升降机构包括固定在机架(1)上的连接套(10),连接套(10)上端固定有紧固螺母(11),紧固螺母(11)内拧有穿在连接套(10)内的丝杠(12),丝杠(12)的上端连接有手轮(13),连接套(10)外套有与升降平台(7)连接的导向套(14),导向套(14)的上端设置有穿过丝杠(12)且与丝杠(12)卡接的升降卡板(15);作业时,在铺层套筒(5)中放入粉末材料,两V型块(6)通过锁紧螺栓将铺层套筒(5)固定,随后电机II(8)带动铺层轮(9)进行转动,电机I(3)带动旋转平台(4)反向旋转,此时通过升降机构带动升降平台(7)向下移动,从而实现粉体厚度的可控,同时可对粉体进行全方位铺层。
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