[发明专利]大功率氮化硅陶瓷加热片及其内硬外软的制作方法有效
申请号: | 201611042279.5 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN107046739B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 肖毅 | 申请(专利权)人: | 常德科锐新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/14 | 分类号: | H05B3/14;C04B35/56;C04B35/584;C04B35/634;C04B35/80;C04B35/64;C04B35/645;B32B18/00 |
代理公司: | 常德市长城专利事务所(普通合伙) 43204 | 代理人: | 张启炎 |
地址: | 415100 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种大功率氮化硅陶瓷加热片及其內硬外软的制作方法,包括绝缘陶瓷板、加热陶瓷、焊接陶瓷和外接导线,步骤如下:一、将绝缘陶瓷材料制粒;二、将柱状粒制成绝缘粉陶瓷坯体后烘干;三、通过烘干、造粒、成形压片、脱胶、烧结、切割成需要的加热陶瓷片与焊接陶瓷片;四、把已成型好的两片绝缘陶瓷坯体、加热陶瓷片与焊接陶瓷片压合为一体进行硬化脱胶、烧结、切割成需要的形状。本发明的优点是:1、可快速加热,温度控制精确。2、加热陶瓷发热非常均匀,热损耗非常低。3、加热陶瓷与绝缘陶瓷、焊接陶瓷烧结为一体,无界面,质量好。4、焊接面较大,焊接出线非常牢固。 | ||
搜索关键词: | 大功率 氮化 陶瓷 加热 其内 硬外软 制作方法 | ||
【主权项】:
1.大功率氮化硅陶瓷加热片,以氮化硅为主要原材料,包括绝缘陶瓷板、加热陶瓷、焊接陶瓷和外接导线,在绝缘陶瓷板的中心面上,烧结有U形布置的加热陶瓷,加热陶瓷的两端与焊接陶瓷相连,焊接陶瓷有一面露出在绝缘陶瓷板上,为焊接面,在焊接面上焊接有外接导线;加热陶瓷,由导电的金属粉末和不导电的非金属粉末混合而成,通过调节金属粉末与非金属粉末的比例达到调节电阻的作用,通电加热,达到设计的发热功率;绝缘陶瓷板,是热容量大的绝缘复合陶瓷,强度高、耐热冲击、热稳定性高;焊接陶瓷,把电能迅速传导至加热陶瓷,而本身不发热从而保护了出线端温度不高,安全接线;外接导线,将金属线焊接在焊接陶瓷的露出面上,确保出线牢固、可靠;其特征在于,绝缘陶瓷材料按重量比例如下:氮化硅Si3N4,91.5‑94%; 氧化镱Y2O3 ,1‑3%;氧化铝Al2O3 ,0.5‑1.5%;氧化镁MgO,0.2‑0.5%;三氧化二镧La2O3,0.5‑1%;氧化铪HfO2,0.2‑0.5%,氮化铝AlN,0.5‑2%,全部组分重量为100%;加热陶瓷材料按重量比例如下: 氮化硅Si3N4,40‑50%,碳化钛和氮化钛的固溶体,Ti(C、N),26‑35%;固溶体中碳化钛和氮化钛的重量比为4:6;钼粉Mo,0.5‑3%;纳米镍Ni,0.5‑1.0%;碳化铌CHNb,0.2%;晶须碳化硅SiC,0.2‑0.5%;硅化钼MoSi2 ,0.1‑0.2%;氧化硅SiO2 ,0.1‑0.2%;氧化铝Al2O3,5‑10%,全部组分重量为100%;焊接陶瓷材料按重量比例如下:碳化钛TiC,60‑72%;氮化硅Si3N4 ,20‑30%;晶须碳化硅SiC,0.2‑0.5%;硅化钼MoSi2,0.1‑0.2%;氧化铝Al2O3 ,5‑10%; 氧化硅SiO2,0.1‑0.2%,全部组分重量为100%。
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