[发明专利]一种线性撕裂、高阻隔聚酰胺薄膜有效

专利信息
申请号: 201611041343.8 申请日: 2016-11-21
公开(公告)号: CN106739330B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 林凤龙;陈曦 申请(专利权)人: 厦门长塑实业有限公司
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/20;B32B27/34;B32B27/30
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种线性撕裂、高阻隔聚酰胺薄膜,其特征在于,具有五层复合结构,具体为第一表层、第一撕裂层、阻隔层、第二撕裂层、第二表层;其中,所述第一表层成分为88~94.8%PA6、5~10%芳香族聚酰胺、0.1~1.0%二氧化硅、0.1~1.0%芥酸酰胺;第一撕裂层成分为50~79%PA6、20~40%芳香族聚酰胺、0~5%增韧剂、1~5%相容剂;阻隔层成分为100%EVOH;第二撕裂层成分为50~79%PA6、20~40%芳香族聚酰胺、0~5%增韧剂、1~5%相容剂;第二表层成分为88~94.8%PA6、5~10%芳香族聚酰胺、0.1~1.0%二氧化硅、0.1~1.0%芥酸酰胺。本发明所述线性撕裂、高阻隔聚酰胺薄膜,具有优异的气体阻隔性能和线性撕裂性能。
搜索关键词: 一种 线性 撕裂 阻隔 聚酰胺 薄膜
【主权项】:
1.一种线性撕裂、高阻隔聚酰胺薄膜,其特征在于,具有五层复合结构,具体为第一表层、第一撕裂层、阻隔层、第二撕裂层、第二表层;其中,所述第一表层成分为88~94.8%PA6、5~10%芳香族聚酰胺、0.1~1.0%二氧化硅、0.1~1.0%芥酸酰胺;第一撕裂层成分为50~79%PA6、20~40%芳香族聚酰胺、0~5%增韧剂、1~5%相容剂;阻隔层成分为100%EVOH;第二撕裂层成分为50~79%PA6、20~40%芳香族聚酰胺、0~5%增韧剂、1~5%相容剂;第二表层成分为88~94.8%PA6、5~10%芳香族聚酰胺、0.1~1.0%二氧化硅、0.1~1.0%芥酸酰胺;所述的芳香族聚酰胺由聚己二酰间苯二胺和聚对苯二甲酰对苯二胺按质量比1:1组成;所述EVOH的乙烯摩尔含量为24mol%~48%mol%;第一表层、第一撕裂层、阻隔层、第二撕裂层、第二表层的厚度比为1~2/3~5/3~5/3~5/1~2。
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