[发明专利]一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法

摘要

本发明公开了一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤:1）选材；2）涂覆；3）分区；4)检测；5）贴片；6）封装烧结；7）再检测并判定。这种方法能准确、及时地定位电子产品芯片封装焊点焊接质量问题所发生的情况，能提高电子产品芯片封装质量检测方法的可靠性，从而提高产品的质量，属于无损检测方法。

主权项

1.一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤:1）选材：选取Cu材质的基板，对基板清洗，然后对基板做镀银或镀镍处理；2）涂覆：采用丝网印刷技术，将纳米银焊膏涂覆在基板的焊盘上；3）分区：依据基板的大小和基板上焊点的位置，将基板分区；4) 检测：采用边界扫描测试技术采集焊盘上纳米银焊膏的涂覆质量信息，将采集到的涂覆质量信息与表征纳米银焊膏涂覆质量缺陷的空洞、气泡指标标准进行对比，如果涂覆质量信息与空洞、气泡指标标准差异小于5%，则进行步操5）的操作；如果差异大于5%，则上述基板返工重新进行步骤2）；5）贴片：采用贴片机对步骤4）得到的基板进行芯片贴片；6）封装烧结：将均匀涂覆有纳米银焊膏和芯片贴片后的基板放入烧结炉中，先以4°C/min的速率对烧结炉升温至100°C，保温60min；然后再以5°C/min速率升温至180°C，保温80min，完成封装烧结，最后待烧结炉冷却到常温25℃时，取出完成封装烧结的基板；7）再检测并判定：采用边界扫描测试技术对完成封装烧结的基板焊点进行检测，表征纳米银焊膏基板封装质量的焊点空洞率标准值为2%，如果基板焊点的空洞率大于2%，则判定该基板纳米银焊膏封装质量不合格，如果基板焊点的空洞率小于2%，则判定该基板纳米银焊膏封装质量合格，完成检测。