[发明专利]金属机壳及其制造方法在审
| 申请号： | 201611029701.3 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN108076608A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 柯有和;王永祥;蔡明;马戎 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金属机壳及其制造方法，其在金属机壳的壳体上电连接触点区域沉积金属薄层，且该金属薄层的耐磨性和耐腐蚀性高于壳体所采用的金属基材，从而在实际使用过程中，电连接触点处裸露在外的是所述金属薄层，该金属薄层的高耐腐蚀性和高耐磨性可以避免电连接触点与电子设备主板上的金属弹片反复摩擦产生颗粒，进而避免颗粒氧化堆积影响电连接触点的导电性。相对于现有技术中通过激光焊接、超声波焊接或者螺钉等方式在电连接触点上固定金属薄片的方式，本发明实施例中沉积金属薄层不受壳体内腔空间的限制，可以在任意面积大小的电连接触点上实施，故本发明实施例可以彻底解决金属机壳上电连接触点的导电问题。 | ||
| 搜索关键词： | 接触点 电连 金属薄层 金属机壳 连接触点 耐腐蚀性 壳体 上电 导电性 超声波焊接 耐磨性 沉积金属 电子设备 高耐磨性 固定金属 激光焊接 金属弹片 金属基材 壳体内腔 区域沉积 螺钉 导电 薄层 主板 制造 堆积 裸露 摩擦 | ||
【主权项】：
1.一种金属机壳制造方法，其特征在于，包括：将金属基材加工为预设结构的壳体；在所述壳体上待加工区域的金属基材表面沉积金属薄层；其中，所述待加工区域为所述壳体上作为电连接触点的区域；所述金属薄层的耐磨性和耐腐蚀性均高于所述金属基材。
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