[发明专利]一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法有效
| 申请号： | 201611027703.9 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106455370B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 陈则鸣;董猛;荣孝强 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，包括对多个基板进行层压后，使用X‑ray打靶机打内层靶孔；对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗；对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔；对板进行填孔电镀；线路图形对位使用开窗时的靶，进行图形蚀刻；正常制作后续工序。本发明通过缩小盲孔开窗大小，解决填孔不饱满问题，在通孔与盲孔共存时，图形使用盲孔对位孔对位，优先保证盲孔品质，从而可以避免盲孔与pad相切位置pad被蚀刻掉的品质问题，大大减少制作外层图形时因盲孔位贴膜封孔不良造成的pad蚀刻报废，节约了成本，降低了报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 填孔不 饱满 开窗 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对多个基板进行层压后，使用X‑ray打靶机打内层靶孔；对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗；对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔；对板进行填孔电镀；线路图形对位使用开窗时的靶，进行图形蚀刻；正常制作后续工序。
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