[发明专利]一种电子设备散热用导热涂料在审
| 申请号： | 201611022002.6 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106519757A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郑州源冉生物技术有限公司 |
| 主分类号： | C09D4/02 | 分类号： | C09D4/02;C09D4/06;C09D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备散热用导热涂料，所述电子设备散热用导热涂料，按照重量份的主要原料为石墨烯4‑8份、二氧化钛3‑5份、氯化钾0.4‑1.2份、丙烯酸树脂1‑3份、有机硅油5‑12份、改性硅胶30‑40份；所述改性硅胶是将硅胶与苯胺、水杨酸、甲基丙烯酸甲酯、胆固醇、铝粉混合并进行挤压造粒而制得。本发明制备得到的电子设备散热用导热涂料，采用合理的配方设计，使复合涂料具有优异的粘着性能和膜层硬度，其涂覆在电子元器件表面后，在高效散热的同时，还有助于将电子元器件产生的热量及时高效的导出，从而增加了散热速率，提高了散热降温效果，综合性能优异，市场前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 散热 导热 涂料 | ||
【主权项】：
一种电子设备散热用导热涂料，其特征在于，按照重量份的原料为：石墨烯4‑8份、二氧化钛3‑5份、氯化钾0.4‑1.2份、丙烯酸树脂1‑3份、有机硅油5‑12份、改性硅胶30‑40份；所述改性硅胶是将硅胶与苯胺、水杨酸、甲基丙烯酸甲酯、胆固醇、铝粉混合并进行挤压造粒而制得。
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