[发明专利]一种高散热线路板在审
| 申请号： | 201611003088.8 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106658942A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 秦远国;王远;付建云 | 申请（专利权）人： | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;C09D163/10;C09D5/25;C09D7/12 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。由于线路层以及线路层一侧散热基体表面的热量可以直接通过导热金属块直接传到至散热金属块，相对于现有技术中线路层与散热金属块被绝缘基体阻隔的方式，其散热效率更高而更有利于控制线路板的温度，避免线路板温度过高而影响其工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 线路板 | ||
【主权项】：
一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，其特征在于：所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。
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