[发明专利]一种金桔栽培方法

摘要

本发明公开了一种金桔栽培方法，属于农业领域，包括以下步骤(1)土壤选择、(2)嫁接、(3)种植、(4)施肥、(5)病虫害防治、(6)田间管理，所述的栽培方法采用嫁接的方式种植金桔，植株成活率高、长势好，有利于金桔植株生长；所使用的有机肥制备方法简明，原料来源易得，肥效均衡，有助于改善土壤肥力；所述的栽培方法步骤简单，田间管理易操作，金桔座果率高，采收所得金桔品质优良均一，经济价值高。

主权项

一种金桔栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)土壤：选择有机质丰富、质地疏松、排灌方便的中性偏酸性沙壤土；(2)嫁接：选择砧木，在距地面15～25cm处将砧木锯断；将金桔接穗处由上至下削去韧皮部，保留1～1.5cm长度；将砧木外缘竖直向下切削1.5～2cm，插入接穗，用塑料薄膜包扎牢固；(3)种植：金桔植株间距为1.5～2.5m；(4)施肥：定植金桔前对每穴施用基肥，其中绿肥25～40kg，厩肥8～12kg、过磷酸钙3～6kg，金桔种植期间，对金桔植株采用环状沟施用复合肥和有机肥，施肥时期分别于2月下旬至3月上旬、6月下旬至7月中旬、采果后5～10天各施复合肥和有机肥一次；(5)病虫害防治：金桔生长过程中易遭受溃疡病、炭疽病、疮痂病、飞虱、蜘蛛等病虫害，采用氧化乐果乳油1000倍液、70％可杀得500倍、波尔多200倍液、50％多菌灵可湿性粉剂500倍液在抽芽期、花蕾期、坐果期隔15～20天分别对金桔植株喷洒一次；(6)田间管理：在脐橙春梢萌动及开花期以及果实膨大期若天气干旱应及时灌溉，每次每株浇水量为40～60kg；对定植后的金桔树的枝条进行修剪，定植第1年内，留一个主干，离地高度20～35cm，定植当年金桔植株整形带一般确定在留足主干高度以上15～25cm，留足方位错开、间距3cm的4个分枝，培养成主枝；定植第2年，在各主枝上培养2～3个副主枝；定植第3年，在各副主枝上培养2～3个侧枝。