[发明专利]一种基于磁控溅射技术的PCB板线路图层制作方法

摘要

本发明提供一种基于磁控溅射技术的PCB板线路图层制作方法，本发明的工艺简单、成本低、图形精度高、同时能满足机械性能( 附着力) 及电气性能( 导电性好、良好的欧姆接触) 等要求的电子陶瓷基板/ 基材表面图形化金属层制备技术；无需高温活化、多次化学镀、后续镀银、电镀加厚等处理，实现了陶瓷基板表面图形化金属层工艺的简化，便于工业化生产。

主权项

一种基于磁控溅射技术的PCB板线路图层制作方法，所述PCB板包括陶瓷基体、所述陶瓷基体上依次形成有通 过反应磁控溅射方法形成的金属中间层，其特征在于，其包括如下步骤：S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的PCB板的基体，采用磁控溅射工艺在基体表面形成金属中间层；S2.采用磁控溅射工艺，将通孔完全填充满稀有金属，并使填充稀有金属与基体第二面的金属中间层相连，从而利用填充稀有金属即实现基体上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；S3.中间金属层的区域印制触发剂，并进行图形固化；S4.将陶瓷基体置于金属离子溶液中，进行约束性化学反应，最终在中间金属层表面生长出图形化金属层；S5. 检测PCB板的参数，检测合格即为PCB板成品；步骤S3中所述触发剂的粘度控制在14.6mPa·s，表面张力控制在82mN/m；所述触发剂配制方法如下：在每100ml溶度为0.018mol/L 的铂离子溶液中加入24mL 的2‑乙基己基硫酸钠与聚乙烯基吡咯烷酮的3:1混合溶液，然后再加入52mL丙三醇。