[发明专利]一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法及设备在审
| 申请号： | 201610992797.7 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106376182A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘平 | 申请（专利权）人： | 西安大为印制电路板厂 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B05C1/08;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710100 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法及设备，属于印制电路板加工领域，解决了用湿膜曝光制做抗蚀电路图形、丝网印制抗蚀电路图形、激光成像抗蚀图形时保护孔壁金属的问题，包括下列步骤；1)胶液粘度调整步骤，2）孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤，3）烘干步骤，4）去除工作板两面胶膜步骤，本发明一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法结合湿膜印制蚀刻技术、生产出的电路板具有电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。同时本发明公开的孔壁涂胶机结构简单，生产方便，设备成本低，产品质量可靠、工作效率高、自动实现胶液自动补加和自动进行浓度调整、并能实现故障指示和报警功能是企业竞争的有力武器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂胶 生产 双面 多层 电路板 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法，其持征在于：包括下列步骤：1) 胶液粘度调整步骤；2）孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3）烘干步骤；4）去除工作板两面胶膜步骤。
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