[发明专利]门板的表面处理方法

摘要

本专利属于门窗领域，具体公开了门板的表面处理方法，包括如下步骤面板预处理选取即将蒙在门表面的木板作为基板，将其放置在浓度为6‑10%的氢氧化钠溶液中浸泡0.5‑1h，然后取出将其进行68‑110℃的干燥箱内进行干燥处理20‑40h，然后取出进行低温（20‑35℃）真空干燥处理8‑10d；面板处理对经上一步骤处理之后的基板表面刨去1‑2mm，打磨基板，使其表面光滑；贴面部处理将需要贴合在基板表面的薄木片或木纹纸等贴合部浸入浓度为0.5%的氢氧化钠溶液中浸湿，然后将其放置在通风处风干；贴合处理；整体处理。本发明针对现有的薄木贴面板和木纹纸贴面板易老化的技术问题，提供了一种门板的表面处理方法。

主权项

门板的表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：面板预处理：选取即将蒙在门表面的木板作为基板，将其放置在浓度为6‑10％的氢氧化钠溶液中浸泡0.5‑1h，然后取出将其放入68‑110℃的干燥箱内进行干燥处理20‑40h，然后取出进行低温20‑35℃真空干燥处理8‑10d；面板处理：对经上一步骤处理之后的基板表面刨去1‑2mm，打磨基板，使其表面光滑，将基板表面打磨光滑之后，选取一块塑料板，用毛刷清理后，用塑料板贴合在基板表面，将基板表面的粉尘吸附下来，并又用毛刷清理塑料板，再次用塑料板贴合在基板表面，重复此步骤；贴面部处理：将需要贴合在基板表面的薄木片或木纹纸贴合部浸入浓度为0.5％的氢氧化钠溶液中浸湿，该浓度为0.5％的氢氧化钠溶液的温度为50‑75℃，然后将其放置在通风处风干；贴合处理：将环氧树脂改性豆基胶黏剂(SM/EP)涂抹在基板表面，然后将贴合部覆盖在基板表面并在贴合部表面均匀施加压力，待环氧树脂改性豆基胶黏剂干燥后完成贴合；整体处理：将基板侧面用圆锯切割1‑2mm，去除毛边，然后将基板放置到三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡3‑10s取出，然后放置在通风处风干。