[发明专利]一种铜配位聚合物[Cu2(Hntb)2(bpeb)]及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201610990493.7 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106565756B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 黄坤林;傅雪莲;于方舟;刘玺 | 申请（专利权）人： | 重庆师范大学 |
| 主分类号： | C07F1/08 | 分类号： | C07F1/08;C09D5/06;C09D7/40 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 401331 重庆市沙坪坝*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： |
本发明属于金属‑有机配合物材料技术领域，涉及一种铜配位聚合物及其制备方法与应用，具体涉及一种铜配位聚合物结晶颜料[Cu2(Hntb)2(bpeb)]，具有下式(1)的结构，在365nm或者是自然光照射下显绿色，且具有良好的耐酸性和热稳定性，可以作为颜料或涂料着色成分，广泛应用于美术、建筑涂料、面漆等各个领域， |
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| 搜索关键词： | 一种 配位聚合 cu2 hntb bpeb 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.铜配位聚合物[Cu2(Hntb)2(bpeb)]，其具有下式(1)的结构，其中Hntb中的羧基氧、bpeb中的吡啶氮和中心原子Cu配位形成五配位结构的铜‑有机配合物，所述的Hntb是配体H3ntb脱去2个羧基氢原子的结构，所述的H3ntb为4,4’,4”‑三羧酸三苯胺的半刚性多齿配体，具有下式(2)的结构，所述的bpeb为一种含苯乙烯基吡啶的双齿配体，具有下式(3)的结构，![]()
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