[发明专利]可用作BLS盖的导电多孔材料

摘要

可用作BLS盖的导电多孔材料。根据各方面，公开了用于板级屏蔽件的盖或罩的示例性实施方式。在一些示例性实施方式中，盖通常包括在热界面材料内的导电多孔材料。在其它示例性实施方式中，所述盖可仅包括诸如金属泡沫等的导电多孔材料。

主权项

一种适用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件BLS，该BLS包括：一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板；盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括导电多孔材料；由此，当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：所述盖限定从所述至少一个部件的热传导热路的至少一部分；并且所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。