[发明专利]一种基于金属基片的微型填充式富集器及制备方法有效
| 申请号： | 201610986295.3 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106568640B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王海容;韩宝庆;李长青;吴桂珊;吴昌龙;田汨龙;段滨 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学;上海礽芯生物科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/40 | 分类号： | G01N1/40 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属基片的微型填充式富集器及制备方法，包括自上而下依次分布的封装片、钎焊层、基片层和介电层，其中基片层上表面开有微型通道，微型通道内填充有吸附剂材料，基片层的侧面开有进口和出口，并分别与微细管道进行连接；被测气体自基片层的进口透过吸附剂材料的缝隙从基片层的出口通过；所述介电层上设置有一对加热元件和一对敏感元件。本发明使得富集器实现微型化、高富集率、低功耗、材料稳定、易于集成；相比较硅微基具有更好的导热性能，且其具有死体积小、热容小、功耗低、升温快等优点；加热元件采用厚膜工艺，工艺简单、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 基片层 富集器 吸附剂材料 加热元件 金属基片 微型通道 介电层 填充式 制备 微型化 进口和出口 被测气体 材料稳定 导热性能 厚膜工艺 敏感元件 微细管道 低功耗 封装片 钎焊层 上表面 体积小 富集 功耗 热容 填充 侧面 进口 出口 | ||
【主权项】：
1.一种基于金属基片的微型填充式富集器，其特征在于：包括自上而下依次分布的封装片、钎焊层、基片层和介电层，其中基片层上表面开有微型通道，微型通道内填充有吸附剂材料，基片层的侧面开有进口和出口，并分别与微细管道进行连接；被测气体自基片层的进口透过吸附剂材料的缝隙从基片层的出口通过；所述介电层上设置有一对加热元件和一对敏感元件；所述封装片和基片层均采用金属材质制作。
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