[发明专利]一种表面修饰多孔金属的线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201610986079.9 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106455309A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李叶飞;柳超;付建云 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面修饰多孔金属的线路板及其制备方法，本发明采用表面修饰多孔金属的方式，可增加线路板的敏感成分负载量，有效提高传感器灵敏度，同时具备高通导、低电阻的优点，同时基层具有高强度以及高柔软性能可以适应不同类型传感器的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 修饰 多孔 金属 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种表面修饰多孔金属的线路板，其特征在于，所述线路板包括基层，中间层，导电层以及导通孔，所述基层的两面分别覆盖有中间层，所述中间层的表面设有导电层，所述导通孔贯穿所述中间层以及基层，所述导通孔表面设有导电层，所述导电层为多孔金属材料，所述多孔金属材料的表面孔隙率为46‑52%。
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