[发明专利]一种失效分析方法在审
| 申请号： | 201610985907.7 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106338684A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈强;高金德 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种失效分析方法，包括第一步骤将封装样品的背面的封装胶研磨至芯片焊垫露出；第二步骤去除芯片下银胶和芯片焊垫；第三步骤执行研磨处理以露出所需测试的引脚对应的框架边缘；第四步骤使用定位设备，通过点针在露出的引线框架上对芯片进行背面的失效定位分析，以找到失效点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 失效 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种失效分析方法，其特征在于包括：第一步骤：将封装样品的背面的封装胶研磨至芯片焊垫露出；第二步骤：去除芯片下银胶和芯片焊垫；第三步骤：执行研磨处理以露出所需测试的引脚对应的框架边缘；第四步骤：使用定位设备，通过点针在露出的引线框架上对芯片进行背面的失效定位分析，以找到失效点。
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