[发明专利]一种约束传播方法

摘要

本发明属于集成电路物理设计技术领域，是基于电路模块设计中的结构不变性，对电路约束嵌入、约束传播和约束验证的一种方法。包括约束嵌入部分、传播部分和验证部分。嵌入部分包括首先把用户的数字签名经过加密后得到数字指纹，然后把数字指纹转化成电路约束，在布图规划阶段依据电路约束对映射的电路模块进行物理限定，完成电路约束的嵌入。电路传播部分包括对电路进行布局和布线过程的物理设计，完成约束的传播。电路约束验证部分包括根据用户提供的版图，以及约束嵌入的登记信息提取数字约束，将提取的数字约束与初始嵌入的数字约束进行比对，完成约束验证。

主权项

一种约束传播方法，其特征在于：对电路系统进行约束嵌入和约束验证，完成约束在设计过程中的自顶向下的传播。包括顺序执行以下步骤：(A)生成用户数字签名信息；(B)用户的数字签名经过加密后得到数字指纹，然后把数字指纹转化成电路约束；(C)拆分电路约束，把电路约束按照一定的比特数进行拆分，分成若干个子电路约束；(D)子电路约束与电路模块的映射，在平面规划设计阶段，顺序选择电路模块，对单元物理位置进行限定，完成约束嵌入，记录约束嵌入的电路模块序号；(E)约束传播，将嵌入约束的电路，进行布局布线，最后得到版图；(F)根据(D)记录的电路模块，从版图中查找对应的电路模块，根据物理位置限定规则提取电路约束；(G)将提取后的电路约束与布图规划中嵌入系统的电路约束进行比对，从而证明基于结构不变性的约束传播。