[发明专利]一种负片工艺中生产线制孔能力的测试方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种负片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置检测孔并将其制成金属化检测孔，使金属化检测孔经过以负片工艺制作外层线路的工序并分别检测蚀刻后金属化检测孔孔口处干膜的破损情况及褪膜后金属化检测孔的孔内铜层的破损情况，以此判断与该金属化检测孔相同的金属化孔槽是否在该生产线的负片工艺制程能力范围内，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制作能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效解决PCB生产过程中因封孔不良导致报废的问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。

主权项

1.一种负片工艺中生产线制孔能力的测试方法，所述测试方法在测试板上进行，所述测试板为通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体的多层板；所述测试方法包括步骤S1钻孔：在测试板上钻检测孔；其特征在于，还包括以下步骤：S2孔金属化：通过沉铜和全板电镀工序使测试板上的检测孔金属化，形成金属化检测孔；S3外层图形：根据现有技术依次在测试板上进行贴干膜、曝光和显影工序，在测试板上由干膜形成外层图形；所述金属化检测孔的孔口被外层图形覆盖；S4初次检测：检测测试板上金属化检测孔孔口处的干膜是否有破损；若金属化检测孔孔口处的干膜无破损，则该金属化检测孔的初次检测合格；若金属化检测孔孔口处的干膜有破损，则该金属化检测孔的初次检测不合格；S5蚀刻：根据现有技术除去测试板表面未被外层图形覆盖的铜层；S6褪膜：根据现有技术除去测试板上的干膜；S7再次检测：检测测试板上的金属化检测孔的孔内铜层是否有破损；若金属化检测孔的孔内铜层无破损，则该金属化检测孔的再次检测合格；若金属化检测孔的孔内铜层有破损，则该金属化检测孔的再次检测不合格；当金属化检测孔的初次检测和再次检测均合格时，该金属化检测孔在该生产线的负片工艺制程能力范围内；若金属化检测孔的初次检测和/或再次检测不合格时，该金属化检测孔不在该生产线的负片工艺制程能力范围内。