[发明专利]一种温控晶圆安装台及其温控方法有效
| 申请号： | 201610979697.0 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108062124B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴狄;刘身健;左涛涛 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 周乃鑫;周荣芳 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种温控晶圆安装台及其温控方法，将相变材料应用在晶圆安装台的热平衡传导回路中，不同的驱动控制电路向其连接的温度调节模块施加电压来实现相变材料的相变，使相变材料在晶相和非晶相之间转变，以改变相变材料的热传导系数，从而改变晶圆安装台中的局部热回路综合热传导系数，最终改变晶圆安装台的局部温度。本发明通过控制相变材料的相变状态和相变过程，达到控制相变材料的热传到系数的目的，实现对晶圆安装台中的从加热器到冷源之间的局部热回路综合热传导系数的调节，从而达到调节补偿优化加热器温度不均性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 安装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温控晶圆安装台，其设置在半导体刻蚀设备的真空腔内，其特征在于，所述的温控晶圆安装台包含：陶瓷基板(201)，用于放置晶圆；加热器(202)，其设置在陶瓷基板(201)下方，用于加热陶瓷基板(201)；至少一个温度调节模块(203)，其设置在加热器(202)四周，该温度调节模块(203)包含相变材料(2031)以及与相变材料(2031)接触设置的电阻(2032)，通过电阻温度的变化，引起相变材料的晶相变化，导致温度调节模块的热传导系数变化，从而调节晶圆安装台的温度；驱动控制电路，其电性连接温度调节模块(203)中的电阻(2032)，通过对电阻(2032)施加不同加热功率，使得相变材料在不同晶相之间变化；多个冷源(205)，其设置在基底(204)中，用于降低晶圆安装台的温度。
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