[发明专利]声表面波滤波器的封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 201610975677.6 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN106301283A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 姜峰 | 申请（专利权）人： | 无锡吉迈微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,屠志力 |
| 地址： | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供声表面波滤波器的封装结构，包括基体和盖板；基体的表面覆盖有第一绝缘层，在第一绝缘层表面覆盖一层压电材料；压电材料上方连接有多个金属电极；所述金属电极包括引出电极和换能器电极；引出电极和引出电极外侧的声表面波滤波器边缘被粘胶覆盖，盖板压在引出电极上的粘胶上；盖板与基体表面的压电材料之间形成密闭的空腔；在盖板中对应于引出电极上方位置设有开口，开口中和盖板上表面制作有金属线路，金属线路连接引出电极并延伸至盖板上表面；盖板上表面覆盖有第二绝缘层；第二绝缘层覆盖盖板上表面的金属线路；在第二绝缘层上开口并制作有连接金属线路的焊盘。本发明相较目前的SAW滤波器成本低、垂直厚度大幅减小以及可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 滤波器 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种声表面波滤波器的封装结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，提供晶圆作为基体(1)，在基体(1)的表面先沉积第一绝缘层(2)，然后在第一绝缘层(2)上再沉积一层压电材料(3)；接着在压电材料(3)上制作多个金属电极，包括引出电极(41)和换能器电极(42)；步骤S2，采用粘胶(5)将引出电极(41)和引出电极(41)外侧的声表面波滤波器边缘覆盖；然后将盖板(6)与基体(1)键合，盖板(6)压在引出电极(41)上的粘胶(5)上；盖板(6)与基体(1)表面的压电材料之间形成密闭的空腔(7)；换能器电极(42)位于空腔(7)中的压电材料(3)表面；步骤S3，然后在盖板(6)中对应于引出电极(41)上方位置制作开口(601)，露出引出电极(41)；步骤S4，接着在盖板(6)的开口(601)中制作金属线路(8)，金属线路(8)连接引出电极(41)并延伸至盖板(6)上表面；步骤S5，在盖板(6)上表面沉积第二绝缘层(9)；第二绝缘层(9)覆盖盖板(6)上表面的金属线路(8)；在第二绝缘层(9)上开口制作连接金属线路(8)的焊盘(10)；步骤S6，最后切割晶圆得到单个的声表面波滤波器。
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