[发明专利]一种并联式CPU散热冷却装置在审
| 申请号： | 201610970643.8 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106371535A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 方利国;方曦 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种并联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，半导体制冷片和导热块并联设置，半导体制冷片的冷端端面积与导热块的下端端面面积之和等于第一导热胶层的上表面面积；半导体制冷片的热端端面与导热块的上端端面覆盖有第二导热胶层；位于半导体制冷片正上方的第二导热胶层通过第一热管与散热风扇连接，位于导热块正上方的第二导热胶层通过第二热管与散热风扇连接。本发明即通过导热块传热散热的同时，还采用半导体制冷片制冷降温，以减小CPU工作时升温幅度，故提高了CPU的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 cpu 散热 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种并联式CPU散热冷却装置，其特征在于：包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，所述半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，所述半导体制冷片和导热块并联设置，且所述半导体制冷片的冷端端面积与导热块的下端端面面积之和等于第一导热胶层的上表面面积；所述半导体制冷片的热端端面与导热块的上端端面覆盖有第二导热胶层；位于半导体制冷片正上方的第二导热胶层通过多根第一热管与散热风扇连接，位于导热块正上方的第二导热胶层通过多根第二热管与散热风扇连接。
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