[发明专利]用于处理柔性基板的系统和方法有效
| 申请号： | 201610968989.4 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106684015B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 约瑟普·皮特鲁斯·威廉默斯·斯托克尔曼斯;汤姆·坎普施日尔;西奥·特斯特格;帕特里克·霍本 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于处理柔性基板(例如，辐板)的处理系统和方法使用具有真空板的张力器，所述真空板能够与分度器一起沿着所述柔性基板的传送方向移动，所述分度器将所述柔性基板间歇地移动以用于处理。控制所述张力器和所述分度器，使得即使当所述柔性基板停止时，所述分度器与所述张力器的所述真空板之间的相对速度在所有工作条件下仍维持高于预定义阈值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 柔性 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种处理系统，其特征在于，包括：具有真空板的张力器，所述张力器被配置成当柔性基板沿着传送方向在所述真空板上传送时在所述柔性基板上提供张力，所述真空板被配置成沿着所述传送方向移动；分度器，所述分度器被配置成将所述柔性基板间歇地移动以用于处理；以及控制器，所述控制器被配置成控制所述张力器和所述分度器，使得即使当所述柔性基板停止时，所述分度器与所述张力器的所述真空板之间的相对速度在所有工作条件下仍维持高于预定义阈值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦有限公司，未经恩智浦有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610968989.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板浮起输送装置
- 下一篇：层叠装置和制造半导体器件的系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
