[发明专利]半导体装置、数据处理系统和半导体装置控制方法有效

专利信息
申请号: 201610959313.9 申请日: 2016-11-03
公开(公告)号: CN106980465B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 松原胜重;望月诚二;桥本亮司;加谷俊之;中泽公彦;入田隆宏;津田哲治 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G06F3/06 分类号: G06F3/06;G06F13/16;G06F12/04;H03M7/30
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及半导体装置、数据处理系统和半导体装置控制方法。公开了这样一种半导体装置,所述半导体装置能够以增加的适宜度执行压缩和解压缩。所述半导体装置包括计算模块和存储器控制模块。所述计算模块包括计算单元和压缩电路。所述计算单元执行算术处理。所述压缩电路压缩指示所述算术处理的结果的数据。所述存储器控制模块包括访问电路和解压缩电路。所述访问电路将被压缩的数据写入存储器并且从所述存储器读取被写入的数据。所述解压缩部解压缩从所述存储器读取的数据并且将解压缩后的数据输出到所述计算模块。
搜索关键词: 半导体 装置 数据处理系统 控制 方法
【主权项】:
一种半导体装置,所述半导体装置包括:计算模块;以及存储器控制模块,其中,所述计算模块包括:算术处理部,其执行算术处理;以及压缩部,其压缩指示所述算术处理的结果的数据,以及其中,所述存储器控制模块包括:访问部,其将被压缩的数据写入存储器中,并且从所述存储器读取被写入的数据;以及解压缩部,其解压缩从所述存储器读取的数据,并且将解压缩后的数据输出到所述计算模块。
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