[发明专利]芯片与芯片座分离装置

摘要

芯片与芯片座分离装置，涉及电子产品组装领域，解决现有芯片与芯片座分离时造成芯片引脚变形和器件的物理损伤，同时由于不均衡的应力分布，存在其他元器件及其焊点的隐性可靠性等问题，铆钉穿过支撑模块的条形通孔将芯片夹持模块与支撑模块铆接；芯片夹持模块沿条形孔的长度方向上下移动；垂直丝杠的一端通过弹片与下集成模块连接，垂直丝杠的另一端连接旋转手柄，垂直丝杠与上集成模块通过丝扣连接；水平丝杠对称安装在上集成模块的两侧，定位销穿过支撑模块的条形通孔和芯片夹持模块对称安装在下集成模块两侧，通过每个水平丝杠上的调节旋钮带动支撑模块左右移动。本发明主要用于多引脚、大尺寸插装集成电路与其相对应的插座分离。

主权项

1.芯片与芯片座分离装置，包括垂直移动机构、水平移动机构、两个芯片夹持模块(8)和两个支撑模块(5)，其特征是：垂直移动机构包括垂直丝杠(1)、上集成模块(2)、旋转手柄(7)和下集成模块(9)，所述水平移动机构包括宽度调节旋钮(3)、水平丝杠(4)和两个下定位销(6)，所述支撑模块(5)在Z方向上并列设置有三个条形通孔(11)；两个下定位销(6)分别穿过支撑模块(5)上的左右两个条形通孔(11)，铆钉(12)穿过所述支撑模块(5)的中间的条形通孔(11)将芯片夹持模块(8)与支撑模块(5)活动连接；所述芯片夹持模块(8)沿条形通孔(11)的长度方向上下移动；所述垂直丝杠(1)的一端通过弹片与下集成模块(9)连接，垂直丝杠(1)的另一端连接旋转手柄(7)，所述垂直丝杠(1)与上集成模块(2)通过丝扣连接；所述水平丝杠(4)对称安装在上集成模块(2)的两侧，通过每个水平丝杠(4)上的宽度调节旋钮(3)带动支撑模块(5)左右移动。