[发明专利]一种低翘曲铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 201610956120.8 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106544704A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 薛伟;杨祥魁;徐策;徐树民;王维河;王学江;孙云飞;宋佶昌;徐好强;谢锋;王其伶;冯秋兴;朱义刚;薛东良 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低翘曲铜箔的制备方法，属于高精电解铜箔的制造技术领域，本发明于电解制备铜箔的过程中施加超声波辅助电沉积，超声波作用于阴极辊与阳极板之间的电解液内，本发明的有益效果是1)在保证铜箔低翘曲值的前提下可以大大提高电解液硫酸浓度的最大允许浓度，提高电解液的电导率降低槽电压，从而降低铜箔生产的电能损耗。2)铜箔沉积层晶粒得到细化，一方面使铜箔毛面Rz值降低，可以有效减少铜箔作为导体进行信号传输过程中产生的信号损耗和失真，另一方面使铜镀层更加致密，使得铜箔的延伸率和抗拉强度性能均有所提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低翘曲 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低翘曲铜箔的制备方法，其特征在于，电解制备铜箔的过程中施加超声波辅助电沉积。
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