[发明专利]一种铜锡钛钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610955635.6 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106514039B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王星星;彭进;韦乐余;崔大田;孙国元;王建升 | 申请（专利权）人： | 华北水利水电大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 王晓丽 |
| 地址： | 450045*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种铜锡钛钎料，包括CuSn基体钎料和包覆在CuSn基体钎料外的金属钛电镀层，基体钎料和金属钛电镀层之间为CuSn基体钎料中的固溶体与金属钛电镀层发生扩散反应形成的过渡层。本发明提供的CuSnTi箔带钎料及其制备方法，操作简单、方便，突破了传统方法制备钎料的技术瓶颈，为新形态的高品质活性钎料提供了一种新的绿色制造方法。对CuSnTi钎料来说，提高了CuSnTi钎料中活性元素Ti的含量，克服了传统CuSnTi钎料难以成形及熔融盐体系电镀钛的缺点，该方法具有易成形、加工效率高、成本低等优点，为铜锡钛钎料的制造生产提供一种新的技术途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜锡钛钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜锡钛钎料，其特征在于：包括CuSn基体钎料和包覆在CuSn基体钎料外的金属钛电镀层，基体钎料和金属钛电镀层之间为CuSn基体钎料中的固溶体与金属钛电镀层发生扩散反应形成的过渡层，所述CuSn基体钎料、过渡层和金属钛电镀层之间的厚度百分比分别为：基体钎料65.0~92.0 %，过渡层 7.5~33.5 %，金属钛电镀层 0.5~1.5 %，所述铜锡钛钎料的厚度为15~85 μm。
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