[发明专利]一种低剖面双极化天线单元

摘要

本发明公开一种低剖面双极化天线单元，包括金属片、支撑柱和耦合馈电层，所述支撑柱一端垂直固定在所述耦合馈电层上，另一端固定于所述金属片上，使所述金属片与所述耦合馈电层平行；所述金属片的边在所述耦合馈电层上的投影的延长线与所述耦合馈电层的边的延长线呈45°夹角。本发明体积小、剖面低，适用于第五代移动通信系统，易于实现双极化辐射，结构紧凑，形式简单，分离部件少，装配简单，电性能良好，非常适合大批量生产加工。

主权项

一种低剖面双极化天线单元，包括金属片、支撑柱和耦合馈电层，所述支撑柱一端垂直固定在所述耦合馈电层上，另一端固定于所述金属片上，使所述金属片与所述耦合馈电层平行；其特征在于：所述金属片的边在所述耦合馈电层上的投影的延长线与所述耦合馈电层的边的延长线呈45°夹角；所述金属片中部开有十字形孔；所述耦合馈电层从上到下分别是上层地板层、介质基板和下层地板层，所述上层地板层表面设有第一馈电带状线、第二馈电带状线和若干贯穿所述耦合馈电层的金属化过孔，所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线层压在介质基板中间，均为“L”型，分列在所述耦合馈电层一条对角线两侧，成正交分布，所述上层地板层刻蚀有正交排布的“工”型缝隙，所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线分别经两个“工”型缝隙耦合激励金属片；所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线的长边分别与所述金属片的相邻边在所述耦合馈电层上的投影平行；分布在所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线两侧的金属化过孔为第一类金属化过孔；分布在所述第一馈电带状线和所述第二馈电带状线之间的金属化过孔为第二类金属化过孔。