[发明专利]冲击状态下切削参数检测的智能装置

摘要

本发明公开了一种用于冲击状态下切削参数检测的智能装置包括柔性基板、微控制器(MCU)、MEMS传感器、接口电路、微处理器(MPU)、无线通讯模块、电源模块、柔性盖板。MEMS传感器采集冲击引起的冲击力、振动量、姿态、温度等参数，通过接口电路分时发送给微处理器(MPU)，所采集信号经过预处理发送到微控制器(MCU)，微控制器(MCU)通过无线传输模块将所采集的数据传送到本地计算机。本发明涉及机械加工、材料成型、力学性能分析等智能制造领域，采用平面结构布局，具有结构紧凑、安装简单、可适用于不同形状的被测对象，实现被测对象与控制对象之间的点对点物联。

主权项

一种冲击状态下切削参数检测的智能装置，其特征在于：包括柔性基板(1)和柔性封盖(8)，柔性封盖(8)对柔性基板(1)的正面进行封装，形成封装结构，柔性基板(1)的背面形成安装结合部，安装结合部能与待测目标件的安装部位进行固定结合，在封装结构密封腔室内设置切削参数智能检测器件装置单元，切削参数智能检测器件装置单元主要由安装于柔性基板(1)的正面上的微控制器(2)、MEMS传感器(3)、接口电路(4)、微处理器(5)、无线通讯模块(6)和电源模块(7)组成，微控制器(2)与微处理器(5)信号连接，进行双向的数据和信号传输，微处理器(5)通过接口电路(4)与MEMS传感器(3)信号连接，微控制器(2)还与无线通讯模块(6)信号连接，电源模块(7)与微控制器信号连接，所述电源模块(7)为切削参数智能检测器件装置单元的电子元器件供电，MEMS传感器(3)能对待测目标件在冲击状态下的各切削参数进行非接触式的独立测量，然后切削参数智能检测器件装置单元进行数据采集、处理及传输，并通过无线通讯模块(6)向外部信号设备发送，切削参数智能检测器件装置单元还通过无线通讯模块(6)接收来自外部信号设备的信息和数据。