[发明专利]一种10GPONBOSA贴在审
| 申请号： | 201610948823.6 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106501906A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 何茂平;李汝虎;蔡舒宏 | 申请（专利权）人： | 博为科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 314006 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种10G PON BOSA贴，包括基板及BOSA器件；基板内集成有BOSA驱动电路；BOSA器件贴合在基板上，BOSA器件与BOSA驱动电路电性连接；基板上设置有BOSA贴接口，BOSA贴接口与BOSA驱动电路电性连接，BOSA贴接口用于连接外部设备主板。由于BOSA器件与外部设备主板直接连接，无需金属外壳以及额外的金属外壳固定座和连接座，实现了PON BOSA贴的小型化设计，散热效果好，制造成本低，且方便拆卸维修与升级更换，促进了10G PON技术的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 10 gponbosa | ||
【主权项】：
一种10G PON BOSA贴，其特征在于，包括：基板及BOSA器件；所述基板内集成有BOSA驱动电路；所述BOSA器件贴合在所述基板上，所述BOSA器件与所述BOSA驱动电路电性连接；所述基板上设置有BOSA贴接口，所述BOSA贴接口与所述BOSA驱动电路电性连接，所述BOSA贴接口用于与外部设备主板连接。
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