[发明专利]一种高CTI值无卤素阻燃胶液及其制备的半固化片和覆铜板在审
| 申请号： | 201610947533.X | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106519569A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 建滔（佛冈）积层板有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/10;C08K7/18;C08K3/30;C08G59/50;C08G59/68;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B17/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 511500 广东省清远市佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高CTI值无卤素阻燃胶液及其制备的半固化片和覆铜板，胶液由阻燃环氧树脂、球形晶体填料、固化剂、促进剂和溶剂制备而成，利用该胶液制备半固化片及覆铜板。本发明制备的胶液含有独特的完整球形或近似球形的低硬度、高耐热性、高白度的晶体填料，该填料经特殊的表面处理，不含任何卤素及锑等物质，阻燃性达到UL94V‑0标准。通过本发明制备的半固化片和覆铜板具有优异的电气性能，耐漏电起痕指数可达0级(CTI>600V)，可应用于HDI及高多层线路板中，符合ROSH等相关环保规定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cti 卤素 阻燃 及其 制备 固化 铜板 | ||
【主权项】：
一种高CTI值无卤素阻燃胶液，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：阻燃环氧树脂60～90份，球形晶体填料10～40份，固化剂0.5～5份，促进剂0.05～1份，溶剂30～60份。
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