[发明专利]一种改善多孔硅纵向物理结构和光学特性均匀性的方法在审

专利信息
申请号: 201610946637.9 申请日: 2016-10-26
公开(公告)号: CN106298496A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 龙永福 申请(专利权)人: 湖南文理学院
主分类号: H01L21/3063 分类号: H01L21/3063
代理公司: 常德市源友专利代理事务所43208 代理人: 易炳炎
地址: 415000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种改善多孔硅纵向物理结构和光学特性均匀性的方法。该方法是在制备多孔硅过程中,一方面,逐渐升高腐蚀液的腐蚀温度,氢氟酸分子纵向腐蚀硅的能力越来越大,从而引起在纵向方向上多孔硅的多孔度随腐蚀深度增加而减少;另一方面,在正常的恒电流密度的腐蚀条件下,随腐蚀深度的增加,多孔度变大或折射率变小。在一定条件下,二者达到动态平衡,使多孔硅薄膜沿纵向方向其多孔度保持一致,增强了多孔硅薄膜内表面的纵向物理结构的均匀性,保证多孔硅薄膜纵向物理结构和光学特性的均匀性。
搜索关键词: 一种 改善 多孔 纵向 物理 结构 光学 特性 均匀 方法
【主权项】:
一种改善多孔硅纵向物理结构和光学特性均匀性的方法,其特征在于,在制备多孔硅过程中,通过逐渐均匀升高腐蚀液的腐蚀温度,实现以下目的:一方面,在正常的恒电流密度的腐蚀条件下,随腐蚀深度的增加,多孔度变大或折射率变小;另一方面,随着腐蚀液温度的逐渐增加,氢氟酸分子纵向腐蚀硅的能力越大,导致多孔硅纵向多孔度随腐蚀液温度的升高而减少,两种趋势达到动态平衡,从而导致多孔硅多孔度在纵向方向上保持一致。
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