[发明专利]一种改善多孔硅纵向物理结构和光学特性均匀性的方法在审
申请号: | 201610946637.9 | 申请日: | 2016-10-26 |
公开(公告)号: | CN106298496A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 龙永福 | 申请(专利权)人: | 湖南文理学院 |
主分类号: | H01L21/3063 | 分类号: | H01L21/3063 |
代理公司: | 常德市源友专利代理事务所43208 | 代理人: | 易炳炎 |
地址: | 415000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善多孔硅纵向物理结构和光学特性均匀性的方法。该方法是在制备多孔硅过程中,一方面,逐渐升高腐蚀液的腐蚀温度,氢氟酸分子纵向腐蚀硅的能力越来越大,从而引起在纵向方向上多孔硅的多孔度随腐蚀深度增加而减少;另一方面,在正常的恒电流密度的腐蚀条件下,随腐蚀深度的增加,多孔度变大或折射率变小。在一定条件下,二者达到动态平衡,使多孔硅薄膜沿纵向方向其多孔度保持一致,增强了多孔硅薄膜内表面的纵向物理结构的均匀性,保证多孔硅薄膜纵向物理结构和光学特性的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 多孔 纵向 物理 结构 光学 特性 均匀 方法 | ||
【主权项】:
一种改善多孔硅纵向物理结构和光学特性均匀性的方法,其特征在于,在制备多孔硅过程中,通过逐渐均匀升高腐蚀液的腐蚀温度,实现以下目的:一方面,在正常的恒电流密度的腐蚀条件下,随腐蚀深度的增加,多孔度变大或折射率变小;另一方面,随着腐蚀液温度的逐渐增加,氢氟酸分子纵向腐蚀硅的能力越大,导致多孔硅纵向多孔度随腐蚀液温度的升高而减少,两种趋势达到动态平衡,从而导致多孔硅多孔度在纵向方向上保持一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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