[发明专利]一种三步法四界面体系的异质材料接头结构及其连接方法

摘要

本发明公开一种三步法四界面体系的异质材料接头结构及其连接方法，包括以下步骤：1)对母材A和母材B的连接表面进行预处理；2)对母材A的连接表面进行冷喷涂，形成涂层C；对母材B的连接表面进行冷喷涂，形成涂层D；3)采用对接或搭接方式将涂层C和涂层D进行焊接，形成焊缝E；焊接过程中控制焊接参数，使母材A、B与冷喷涂涂层C、D的界面不发生熔化或局部熔化。本发明通过使用涂层技术将两种难以连接的异质材料连接的转变成容易连接材料间的连接。通过合理的控制界面的热输入，解决了异种材料巨大的热物性能差异在常规连接方法上的各种局限，提高了接头连接性能。该方法为异种材料的连接提供了新的方法。

主权项

1.一种三步法四界面体系的异质材料连接方法，其特征在于，包括以下步骤：1)对母材A和母材B的连接表面进行预处理；2)对母材A的连接表面进行冷喷涂，形成涂层C；对母材B的连接表面进行冷喷涂，形成涂层D；3)采用对接或搭接方式将涂层C和涂层D进行焊接，形成焊缝E：焊接过程中控制焊接参数，使母材A、B与冷喷涂涂层C、D的界面不发生熔化：步骤2)中采用粒径20～50μm的金属粒子对母材A、B的连接表面进行冷喷涂；金属粒子以固态形式撞击母材A、B待连接表面，形成涂层C、D；涂层C与涂层D的材料体系与母材A和母材B不同：涂层C与涂层D为相同材料体系或者两者能够形成无限固溶体；母材A和母材B材质不同，为金属、合金、无机非金属材料或者复合材料；涂层C为与母材A不形成金属间化合物的金属涂层，涂层D为与母材B不形成金属间化合物的金属涂层；金属粒子撞击前的温度小于沉积母材连续相材料的熔点。