[发明专利]一种LED的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201610936503.9 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN106328639A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 黄敏;李恒彦;王亚山;李儒维 | 申请（专利权）人： | 厦门煜明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED的封装结构，包括基板、LED芯片、导电粘结剂及荧光胶，所述基板上下表面均设有电极，所述LED芯片底部设有电极，所述LED芯片置于所述基板上，所述荧光胶设于所述基板上；本发明同时公开了一种LED的封装结构的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将整片基板贴在切割用的胶膜上，切割基板成若干独立基板单元；步骤二、将基板单元放置于固定膜上，固定膜贴附在载板上；步骤三、将若干LED芯片分别固定在所述基板单元上，步骤四、将荧光胶涂布在所述LED芯片上，固化成型；步骤五、切割；步骤六、分离。本发明的LED的封装结构不受贴装表面影响，避免机械损伤和维持稳定发光；同时使得产品侧面不会出现封装胶与基板剥离和不会产生毛刺现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED的封装结构，其特征在于：包括基板、LED芯片、导电粘结剂及荧光胶，所述基板上下表面均设有电极，所述LED芯片底部设有电极，所述LED芯片置于所述基板上，通过所述导电粘结剂与所述基板的上表面电极连接导通，所述荧光胶设于所述基板上，并将所述LED芯片和所述基板四周覆盖，所述荧光胶底部与基板底部齐平。
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