[发明专利]压缩膨胀石墨导热复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610933696.2 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106519690B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杜鸿达;陈威;干林;李佳;徐成俊;褚晓东;姚有为;李宝华;杨全红;贺艳兵;康飞宇 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K7/24;C08K3/04;C08L91/06;C08L63/00;C08K5/053;C08L61/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 44311 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张利杰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压缩膨胀石墨导热复合材料及其制备方法，包括压缩膨胀石墨、微观热界面材料和有机填充物。本发明中的压缩膨胀石墨‑微观热界面材料导热骨架作为导热基体与有机填充物复合，制备出的压缩膨胀石墨导热复合材料具有较高的热导率，能有效提高单一有机填充物的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 压缩 膨胀 石墨 导热 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压缩膨胀石墨导热复合材料，包括压缩膨胀石墨、微观热界面材料和有机填充物，其特征在于，所述微观热界面材料填充在所述压缩膨胀石墨中片与片搭接的细小孔隙中，以形成压缩膨胀石墨-微观热界面材料导热骨架，所述有机填充物填充在所述压缩膨胀石墨-微观热界面材料导热骨架中，所述微观热界面材料包括无机热界面材料、中小分子有机热界面材料或低聚体高分子热界面材料。/n
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