[发明专利]半导体热处理设备工艺门状态检测装置及检测方法

摘要

本发明公开了一种半导体热处理设备工艺门状态的检测装置，包括至少三个不在同一直线上的缓冲器和检测单元。其中，缓冲器固定于工艺门下端面和支撑盘之间，每一缓冲器包括：套筒，穿设并固定于支撑盘；顶柱，设于套筒中，其上端面与所述工艺门的下端面固定连接；弹簧，其顶部与顶柱的下端面连接；应变传感器，设于所述弹簧的底部，用于测量由所述弹簧的形变引起的应变；和设于所述应变传感器下方并与所述套筒的下端固定连接的螺塞。当工艺门上升至工艺门关闭位置时，检测单元根据各应变传感器的测量值可快速准确地检测工艺门的密封状态和/或水平度。

主权项

一种半导体热处理设备工艺门状态的检测装置，所述工艺门下方具有一支撑盘，所述支撑盘在升降装置的驱动下带动所述工艺门升降，其特征在于，所述检测装置包括：至少三个不在同一直线上的缓冲器，所述缓冲器以穿过所述支撑盘的方式固定于所述工艺门下端面和所述支撑盘之间，每一所述缓冲器包括：套筒，穿设并固定于所述支撑盘；顶柱，设于所述套筒中，其上端面与所述工艺门的下端面固定连接；弹簧，其顶部与所述顶柱的下端面连接；应变传感器，设于所述弹簧的底部，用于测量由所述弹簧的形变引起的应变；螺塞，设于所述应变传感器下方并与所述套筒的下端固定连接；检测单元，当所述工艺门上升至与所述半导体热处理设备的反应管下端接触的工艺门关闭位置时，根据各所述应变传感器的测量值检测所述工艺门的密封状态和/或水平度。