[发明专利]一种可焊性强的GaN基LED铝电极蒸镀方法

摘要

一种可焊性强的GaN基LED铝电极蒸镀方法，包括以下步骤：（1）将待蒸镀的晶片放置在电子束蒸发台腔室内，进行抽真空；（2）蒸镀金属Cr；（3）蒸镀金属Pt或Ti；（4）蒸镀金属Al；（5）使腔室和晶片表面冷却至室温，腔室破真空。本发明通过对金属铝蒸镀进行分阶段蒸镀，控制每个阶段蒸镀的速率和行星架的转速及方向，来得到一种性质致密，表面均匀，焊线性能较好的铝电极；步骤简便，不需要对铝层进行分层蒸镀和分层冷却即可以实现厚铝层的蒸镀，大大提升了蒸镀效率，降低了蒸镀过程来回冷却的风险比例，可用于所有电子束蒸发台的金属铝的蒸镀工艺。

主权项

1.一种可焊性强的GaN基LED铝电极蒸镀方法，使用电子束蒸发台，包括以下步骤：(1)抽真空：将待蒸镀的晶片放置在电子束蒸发台腔室内，进行抽真空，使电子束蒸发台腔室内真空度至少为6.0E‑6Torr；(2)蒸镀金属Cr：腔室达到真空值要求后,进行Cr层蒸镀，通过膜厚仪控制速率为3‑6埃/秒,厚度达到10‑300埃；(3)蒸镀金属Pt或Ti：蒸镀金属Cr之后冷却1‑5分钟，进行Pt或Ti蒸镀，速率为1‑5埃/秒，厚度为300‑5000埃；(4)蒸镀金属Al：蒸镀金属Pt或Ti之后冷却1‑5分钟，进行Al层蒸镀，厚度为n埃在0‑n/4厚度，蒸镀速率为3‑6埃/秒，从下方看电子束蒸发台的行星架逆时针旋转，转速4‑8转/分钟；在n/4‑3n/4厚度,蒸镀速率为10‑25埃/秒，从下方看电子束蒸发台的行星架顺时针旋转，转速15‑20转/分钟；在3n/4‑n厚度，蒸镀速率为3‑6埃/秒，从下方看电子束蒸发台的行星架逆时针旋转，转速4‑8转/分钟；(5)冷却:蒸镀Al层完成后，使腔室和晶片表面冷却至室温，腔室破真空。