[发明专利]环形齐聚倍半硅氧烷、其改性有机硅封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201610927462.7 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106543440B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 贺英;刘为成;吴孙奏;戴颖;程念何;雷鹏斗;王均安 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C08G77/12 | 分类号： | C08G77/12;C09J183/06;C09J183/05 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种环形齐聚倍半硅氧烷、其改性有机硅封装胶及其制备方法。本发明合成环形齐聚倍半硅氧烷（MOSS）（组分A）、合成端羟基乙烯基聚硅氧烷（组分B），然后A,B组分按照1：(1~5)的质量比混合，再利用氯铂酸催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用MOSS改性有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和较高的折射率，透光性较好，能在较低的温度下固化。制备的MOSS改性有机硅封装胶在500 nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.535，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为416℃，在700℃的残留率为57%，显示出较好的耐热性能，该封装胶的拉伸强度和断裂伸长率分别为1.88 MPa和157%，Shore A硬度36。 | ||
| 搜索关键词： | 环形 齐聚 倍半硅氧烷 改性 有机硅 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装用MOSS改性有机硅封装胶，该封装胶为双组份，其特征在于组分A为环形齐聚倍半硅氧烷MOSS，组分B为端羟基乙烯基聚硅氧烷，使用时，将组分A和组分B按照1:(1～5)的质量比充分混合均匀，并加入氯铂酸催化剂，其加入量为反应混合物总质量的0.1％～0.3％，排除气泡后，在60℃～80℃的温度下固化1～2h，或者在室温下固化48～72h，即能得到固化的LED封装用MOSS改性有机硅封装胶；所述环形齐聚倍半硅氧烷MOSS的结构式为：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学，未经上海大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610927462.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
