[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201610926034.2 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN106898600B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 堀元人;池田良成;仲村秀世;望月英司;西泽龙男 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明能够容易地将多个半导体模块彼此加以连接。半导体模块(100)具备：具有螺母收容部(131～133)的封装树脂(130)和配置于螺母收容部(131～133)中的螺母(143)，其中，主端子(125～127)从封装树脂(130)突出，绝缘电路板、半导体元件以及配线电路板被封装在封装树脂(130)中。进而，上述半导体模块(100)具有汇流条端子(140)，该汇流条端子140与从封装树脂130突出的主端子125～127电连接，并具有与螺母143相对的插入孔142。由此，仅通过利用连接汇流条将半导体模块(100)的汇流条端子(140)加以连接，便可容易地将两个半导体模块(100)进行连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其具有：绝缘电路板，其具有绝缘板和形成于所述绝缘板的表面上的金属板，半导体元件，其背面固定于所述金属板上，表面上具有主电极，配线电路板，其与所述半导体元件的所述主电极电连接，主端子，其经由所述配线电路板与所述主电极电连接，封装部件，其将所述绝缘电路板、所述半导体元件以及所述配线电路板封装，所述主端子从所述封装部件突出，并且，所述封装部件在所述主端子附近具有开口孔，螺母，其配置于所述开口孔中，以及接线端子，其与所述主端子电连接，并具有与所述螺母相对置的插入孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610926034.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种盾尾油脂抗水压密封性试验装置
- 下一篇：变速器气密性检测装置
- 同类专利
- 专利分类
