[发明专利]微流控芯片

摘要

本发明提供了一种新颖的微流控芯片。所述微流控芯片由基片与盖板封接而成，具有基层和位于基层的微流道，基层表面或微流道表面具有至少两层镀膜。所述的至少两层镀膜的最外层膜为聚酰亚胺膜，具有多孔结构。由于基层表面或微流道表面的镀膜结构，特别是存在覆盖多孔结构聚酰亚胺膜的微流道具有立体三维的多孔结构，能够容纳较多的待测试样品和/或试剂，例如蛋白质测试中，实现了富集检测样品量，增加了待测样品检测浓度，提高检测效率，提升检测灵敏度。

主权项

1.一种微流控芯片，由基片与盖板封接而成，所述基片包括基层和位于基层表面的微流道，其特征在于，所述微流道表面具有至少两层镀膜；所述至少两层镀膜的最外层为聚酰亚胺膜；所述聚酰亚胺膜具有多孔结构；所述聚酰亚胺膜的多孔结构具有1‑2微米的平均孔径；所述微流道表面镀膜为溅射形成的二氧化硅膜、硅膜或铝膜；所述基片材料为聚苯乙烯或聚碳酸酯；所述芯片最外层聚酰亚胺膜的制备方法为：使用微量进样器将铸膜液涂敷在微流控芯片基片的溅射镀膜层上，含有聚酰亚胺的铸膜液自然铺展开并开始形成透明的液膜，伴随氯仿的挥发，透明液膜逐渐固化，当氯仿全部挥发后，微流控芯片的微流道表面上即形成溅射镀膜/聚酰亚胺复合薄膜层，最外层为聚酰亚胺膜；所述的铸膜液为聚酰亚胺溶解于氯仿中配置成的溶液；所述铸膜液中聚酰亚胺浓度为2%；上述制备过程的操作环境温度为25℃；操作环境相对湿度为42%。