[发明专利]一种光电耦合器件封装用环氧树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201610913927.3 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106433038A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王金红;牛明建 | 申请（专利权）人： | 北京中新泰合电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/09;C08K5/1539 |
| 代理公司： | 北京市中闻律师事务所11388 | 代理人： | 蒋玉 |
| 地址： | 101399 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电耦合器件封装用环氧树脂组合物及其制备方法，所述光电耦合器件封装用环氧树脂组合物按照重量份由环氧树脂100份、固化剂40份~80份、二氧化硅微粉300份~500份、促进剂0.5份~1份、脱模剂2份~5份、偶联剂2份~6份和气相二氧化硅5份~10份组成；将原材料在双辊炼胶机上混炼均匀，混炼温度80℃~90℃，混炼后冷却粉碎。本发明的环氧树脂组合物固化后具有出色的透光性能。该环氧树脂组合物用于封装光电耦合器件，由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、二氧化硅微粉、偶联剂等组分组成。环氧树脂组合物，用于封装光电耦合器件，特别涉及以一种高酸值和高皂化值化合物作为脱模剂，具有出色的透光性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 耦合 器件 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种光电耦合器件封装用环氧树脂组合物，其特征在于，所述光电耦合器件封装用环氧树脂组合物按照重量份由环氧树脂100份、固化剂40份~80份、二氧化硅微粉300份~500份、促进剂0.5份~1份、脱模剂2份~5份、偶联剂2份~6份和气相二氧化硅5份~10份组成。
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