[发明专利]OLED显示面板的制作方法有效
| 申请号: | 201610912009.9 | 申请日: | 2016-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN106374055B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
| 发明(设计)人: | 曾维静 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明提供一种OLED显示面板的制作方法,首先对封装胶材的封装胶体进行图形化处理,在所述封装胶体上划分出数个与OLED基板上的数个OLED基板单元一一对应的目标封装区域、及剩余的数个目标封装区域之外的间隔区域,对所述封装胶体上属于间隔区域的部分进行表面破坏处理,而使该部分的表面失去粘性,然后再将封装胶体与OLED基板进行贴合,最后通过切割得到数个OLED显示面板,该方法简单易行,降低了贴合机的尺寸兼容性要求,以及避免了额外机械手、承载治具的使用,从而降低了治具清洗、传输、存放等复杂操作引起的设备巨额成本,提高了产品的对位贴合精度,可实现自动化。 | ||
| 搜索关键词: | oled 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种OLED显示面板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供OLED基板(1)、盖板(2)、及封装胶材(3);所述OLED基板(1)包括数个阵列排布的OLED基板单元(11),所述封装胶材(3)包括封装胶体(31)、及分别粘贴在该封装胶体(31)的相对两个侧面上的两层离型膜(32);步骤2、撕除封装胶体(31)一侧的离型膜(32);步骤3、从该一侧使封装胶体(31)与盖板(2)整面贴合;步骤4、撕除封装胶体(31)另一侧的离型膜(32);步骤5、对封装胶材(3)的封装胶体(31)进行图形化处理,在所述封装胶体(31)上划分出数个与所述数个OLED基板单元(11)一一对应的目标封装区域(301)、及剩余的数个目标封装区域(301)之外的间隔区域(302),从该另一侧对所述封装胶体(31)上属于间隔区域(302)的部分进行表面破坏处理,从而使该部分的表面失去粘性;步骤6、从该另一侧使封装胶体(31)与OLED基板(1)贴合;步骤7、对应所述数个OLED基板单元(11),对与封装胶体(31)贴合后的OLED基板(1)、及盖板(2)进行切割,得到数个OLED显示面板;在对封装胶材(3)的封装胶体(31)进行图形化处理的步骤中,通过粒子束轰击的方式,对所述封装胶体(31)上间隔区域(302)的部分进行表面破坏处理,从而使该部分的表面失去粘性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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