[发明专利]OLED显示面板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201610912009.9 申请日: 2016-10-19
公开(公告)号: CN106374055B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 曾维静 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种OLED显示面板的制作方法,首先对封装胶材的封装胶体进行图形化处理,在所述封装胶体上划分出数个与OLED基板上的数个OLED基板单元一一对应的目标封装区域、及剩余的数个目标封装区域之外的间隔区域,对所述封装胶体上属于间隔区域的部分进行表面破坏处理,而使该部分的表面失去粘性,然后再将封装胶体与OLED基板进行贴合,最后通过切割得到数个OLED显示面板,该方法简单易行,降低了贴合机的尺寸兼容性要求,以及避免了额外机械手、承载治具的使用,从而降低了治具清洗、传输、存放等复杂操作引起的设备巨额成本,提高了产品的对位贴合精度,可实现自动化。
搜索关键词: oled 显示 面板 制作方法
【主权项】:
1.一种OLED显示面板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供OLED基板(1)、盖板(2)、及封装胶材(3);所述OLED基板(1)包括数个阵列排布的OLED基板单元(11),所述封装胶材(3)包括封装胶体(31)、及分别粘贴在该封装胶体(31)的相对两个侧面上的两层离型膜(32);步骤2、撕除封装胶体(31)一侧的离型膜(32);步骤3、从该一侧使封装胶体(31)与盖板(2)整面贴合;步骤4、撕除封装胶体(31)另一侧的离型膜(32);步骤5、对封装胶材(3)的封装胶体(31)进行图形化处理,在所述封装胶体(31)上划分出数个与所述数个OLED基板单元(11)一一对应的目标封装区域(301)、及剩余的数个目标封装区域(301)之外的间隔区域(302),从该另一侧对所述封装胶体(31)上属于间隔区域(302)的部分进行表面破坏处理,从而使该部分的表面失去粘性;步骤6、从该另一侧使封装胶体(31)与OLED基板(1)贴合;步骤7、对应所述数个OLED基板单元(11),对与封装胶体(31)贴合后的OLED基板(1)、及盖板(2)进行切割,得到数个OLED显示面板;在对封装胶材(3)的封装胶体(31)进行图形化处理的步骤中,通过粒子束轰击的方式,对所述封装胶体(31)上间隔区域(302)的部分进行表面破坏处理,从而使该部分的表面失去粘性。
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