[发明专利]一种用于高冲击MEMS惯性传感器芯片的封装结构在审
| 申请号： | 201610911703.9 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106564852A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈璞;郭群英;郑宇;王文靖;陈博;黄斌 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 233042 安徽省蚌埠*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于高冲击MEMS惯性传感器芯片的封装结构，包括密封的金属管壳与金属盖板，MEMS惯性传感器芯片粘接于金属管壳内，金属管壳内还粘接有转接PCB板，转接PCB板位于MEMS惯性传感器芯片的金属PAD一侧，转接PCB板的板面间隔分布有一组金属条，金属条与MEMS惯性传感器芯片的金属PAD一一对应；MEMS惯性传感器芯片的金属PAD分别与相对应金属条的一端通过金丝球焊相焊接，金属条的另一端分别焊接带包裹绝缘层的导线，导线的另一端延伸出金属管壳侧壁；通过转接PCB板将MEMS惯性传感器芯片的金属PAD上的金丝由金属条和导线引出到金属管壳的外部，取消了金属管壳的自带管脚，增强了封装结构的抗高冲击能力和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 冲击 mems 惯性 传感器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于高冲击MEMS惯性传感器芯片的封装结构，包括密封的金属管壳与金属盖板，MEMS惯性传感器芯片粘接于金属管壳内，其特征在于，金属管壳内还粘接有转接PCB板，转接PCB板位于MEMS惯性传感器芯片的金属PAD一侧，转接PCB板的板面间隔分布有一组金属条，金属条与MEMS惯性传感器芯片的金属PAD一一对应；MEMS惯性传感器芯片的金属PAD分别与相对应金属条的一端通过金丝球焊相焊接，金属条的另一端分别焊接带包裹绝缘层的导线，导线的另一端延伸出金属管壳侧壁。
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