[发明专利]一种焊料凸点的制作方法及装置、电子元件在审
| 申请号： | 201610910665.5 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN106384720A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 赵修臣;文燕妮;刘颖;李红 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊料凸点的制作方法及装置、电子元件中，该制作方法包括将带有球形焊料凸点的倒装芯片与预设基板进行对位，以使所述球形焊料凸点与所述预设基板上的第一金属焊盘所在位置对应；控制所述倒装芯片与所述预设基板之间的距离为预设距离；采用回流焊工艺使所述球形焊料凸点融化，形成与所述第一金属焊盘连接的沙漏型焊料凸点。该方法形成连接倒装芯片和预设基板之间的焊料凸点的过程中，将倒装芯片和预设基板之间的距离控制为预设距离，以防止回流焊工艺中倒装芯片上的球形焊料凸点在倒装芯片的重压作用下形成鼓形焊料凸点，从而带来使用过程中电流聚集、焊点寿命短的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 制作方法 装置 电子元件 | ||
【主权项】：
一种焊料凸点的制作方法，其特征在于，包括：将带有球形焊料凸点的倒装芯片与预设基板进行对位，以使所述球形焊料凸点与所述预设基板上的第一金属焊盘所在位置对应；控制所述倒装芯片与所述预设基板之间的距离为预设距离；采用回流焊工艺使所述球形焊料凸点融化，形成与所述第一金属焊盘连接的沙漏型焊料凸点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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