[发明专利]一种光半导体器件封装用环氧树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201610905406.3 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106479128A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王金红;牛明建 | 申请（专利权）人： | 北京中新泰合电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市中闻律师事务所11388 | 代理人： | 蒋玉 |
| 地址： | 101399 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光半导体器件封装用环氧树脂组合物及其制备方法，所述光半导体器件封装用环氧树脂组合物按照重量份数由环氧树脂100份、固化剂30份~70份、玻璃粉150份~200份、固化促进剂0.5份~5份、脱模剂2份~5份和偶联剂2份~6份组成；将原料在90℃捏合机中混合均匀；然后在双辊炼胶机上继续混炼，直至组合物达到所需要的胶化时间或螺旋流动长度，混炼温度80℃~90℃，混炼后冷却粉碎。本发明的环氧树脂组合物可广泛用于封装光半导体器件及大规模集成电路，由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、玻璃粉、偶联剂、脱模剂等组分组成；环氧树脂组合物固化后具有出色的透光性能，同时具有低膨胀系数和高导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种光半导体器件封装用环氧树脂组合物，其特征在于，所述光半导体器件封装用环氧树脂组合物按照重量份数由环氧树脂100份、固化剂30份~70份、玻璃粉150份~200份、固化促进剂 0.5份~5份、脱模剂2份~5份和偶联剂2份~6份组成。
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