[发明专利]优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板在审
申请号: | 201610905167.1 | 申请日: | 2016-10-17 |
公开(公告)号: | CN106413292A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 彭劼;刘永峰 | 申请(专利权)人: | 珠海杰赛科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板,所述方法包括以下步骤开料,提供至少两块芯板;酸性蚀刻,采用化学蚀刻方法制作芯板辅助面;钻孔,在板边钻出铆合孔;内光成像,按照图形菲林预补偿要求给定内外层芯板图形预补偿值;层压铆合,以内外层芯板堆叠后的各层铆合孔为基点进行铆合,对内外层芯板进行预排板;层压压合,将预排板的内外层芯板进行压合。本发明依据大量涨缩数据统计分析,对芯板图形的预补偿值进行优化,控制内外层芯板在压合时产生的涨缩差异,有效提高了叠层结构芯板的压合层间对准度,确保了印制板的品质,有利于印制板加工工艺能力的提升以及加工范围的扩大。 | ||
搜索关键词: | 优化 结构 印制板 匹配 方法 | ||
【主权项】:
一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法,其特征在于,包括如下步骤:S1.开料,提供至少两块芯板;S2.酸性蚀刻,采用化学蚀刻方法制作芯板辅助面,外层芯板辅助面为大铜面,内层芯板辅助面为线路面;S3.钻孔,采用钻孔设备在内外芯板板边钻出位置一一对应的铆合孔;S4.内光成像,按照图形菲林预补偿要求给定内外层芯板图形预补偿值:外层芯板图形预补偿值比内层芯板图形预补偿值多万分之四;内外层芯板铆合孔图形预补偿值按1:1给定;S5.层压铆合,以内外层芯板堆叠后的各层铆合孔为基点进行铆合,对内外层芯板进行预排板;S6.层压压合,将预排板的内外层芯板进行压合。
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