[发明专利]经封装半导体装置在审
| 申请号： | 201610905039.7 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107546192A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;郑礼辉;蔡柏豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/538;H01L25/07 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种经封装半导体装置包括第一封装结构、至少一外侧导电凸块、第二封装结构、密封材料以及电磁干扰(EMI)屏蔽层。第一封装结构具有第一切割边。外侧导电凸块配置于第一封装结构上且具有第二切割边。第二封装结构接附于第一封装结构上。密封材料配置于第一封装结构上，围绕第二封装结构且覆盖外侧导电凸块。密封材料具有第三切割边。电磁干扰屏蔽层接触第一切割边、第二切割边与第三切割边。电磁干扰屏蔽层电性连接于外侧导电凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种经封装半导体装置，包括：第一封装结构，其具有第一切割边；至少一外侧导电凸块，配置于所述第一封装结构上且具有第二切割边；第二封装结构，接附于所述第一封装结构上；密封材料，配置于所述第一封装结构上，围绕所述第二封装结构，且覆盖所述外侧导电凸块，其中所述密封材料具有第三切割边；以及电磁干扰屏蔽层，配置于所述第一切割边、所述第二切割边与所述第三切割边上，且电性连接所述外侧导电凸块。
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