[发明专利]柔性显示基板制作方法在审
| 申请号： | 201610903898.2 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106449520A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 史文 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭露一种柔性显示基板制作方法，方法包括：提供一载体基板，并在所述载体基板上沉积一层可溶性聚合物；在所述可溶性聚合物上制作柔性衬底；在所述柔性衬底相对所述可溶性聚合物的另一表面上制作显示器件，并进行封装；通过溶解所述可溶性聚合物，将所述柔性衬底和所述载体基板剥离，得到柔性显示基板。本发明提供的柔性显示基板制作方法简化了制作工艺，避免了剥离工艺对柔性显示基板的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 显示 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性显示基板制作方法，其特征在于，包括：提供一载体基板，并在所述载体基板上沉积一层可溶性聚合物；在所述可溶性聚合物上制作柔性衬底；在所述柔性衬底相对所述可溶性聚合物的另一表面上制作显示器件，并进行封装；通过溶解所述可溶性聚合物，将所述柔性衬底和所述载体基板剥离，得到柔性显示基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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